Науковці з Фуданьського університету в Шанхаї розробили новий гібридний чип, який поєднує двовимірні модулі пам’яті товщиною в один атом з традиційною кремнієвою архітектурою. Цей чип, який використовує систему Atom2Chip, інтегрує моношар дисульфіду молібдену безпосередньо на поверхню кремнієвого чипа. Щоб забезпечити захист матеріалу, була розроблена спеціальна архітектура та система захисту. Прототип цього чипу – це NOR-флеш-пам’ять обсягом 1 кілобайт, яка працює на частоті 5 мегагерц та має швидкість програмування або очищення всього 20 наносекунд. Інтеграція двовимірних матеріалів з кремнієвими структурами допомагає подолати фізичні обмеження мініатюризації напівпровідників, відкриваючи нові можливості для створення тонких та потужних електронних компонентів. Ця технологія може стати основою для нового покоління процесорів і мікросхем, об’єднуючи компактність із високою продуктивністю.
